客戶導向，創(chuàng)新驅動

       北京晶伏華控電子設備有限公司成立于2011年，公司坐落于北京市中關村科技園昌平園，致力于：先進的半導體封裝設備、半導體晶圓熱處理設備等半導體行業(yè)關鍵設備的研發(fā)與制造，是一家集：微電子技術、控制技術、真空技術、熱工技術為一體的技術型創(chuàng)新企業(yè)。 

       自成立以來，晶伏華控本著“客戶導向、創(chuàng)新驅動”的企業(yè)精神，深耕于半導體先進封裝裝備領域，于2012年成功研發(fā)出第一臺五層立式真空焊接爐，焊接設備制造技術的突破打開了國內半導體行業(yè)在焊接領域長期被國外廠家完全壟斷的的技術壁壘。此后公司陸續(xù)于2019年和2021年推出：三腔在線式真空焊接爐和四腔在線式真空焊接爐，用于滿足不同類型的半導體芯片封裝生產需求。目前，我們已與：中科院、華為海思、斯達半導體、揚杰電子、江蘇捷捷、匯川技術、威海新佳、達新半導體等多家科研院所及優(yōu)秀企業(yè)建立了合作關系并以優(yōu)良的設備性能得到了廣大客戶的認可。

       公司專業(yè)定制：五層立式真空焊接爐、三腔在線真空焊接爐、四腔在線真空焊接爐、單層實驗型真空焊接爐、真空回流爐、共晶爐、回流焊爐、回流焊接爐、真空共晶爐等各種工業(yè)、實驗用真空焊接設備和系統(tǒng)，歡迎廣大新、老客戶蒞臨指導，共商合作！